日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体

力争实现新一代半导体日本国产化的 Rapidus 公司5月15日发布消息称，将与美国创新企业“Esperanto Technologies”就面向数据中心的人工智能半导体研发展开合作。将致力于开发有助于电力消耗巨大的数据中心节省电力的半导体。Rapidus 计划2027年开始量产制程2纳米的最尖端半导体。据称微型化的半导体可比传统半导体节省电力。Esperanto 擅长设计电效好的半导体，双方将在研发中发挥各自优势。

—— 共同社

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